(1)优异的耐热性。聚酰---的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100mpa以上。用均酐制备的kapton薄膜抗张强度为170mpa,而型聚酰---(upilex s)可达到400mpa。聚酰---纤维的弹性模量可达到500mpa,仅次于碳纤维。
由于聚酰---分子中具有十分稳定的芳杂环结构,使其体现出其他高分子材料所---的优---能:耐温和低温性,由---二酐和对---胺合成的pi,热分解温 度可达600℃,是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下,短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用,另外在 -269℃下仍不会脆裂;机械强度高,均---型pi薄膜的抗拉强度可以达到170mpa,而---型可以达到400mpa,随着温度升高,变化很小;耐辐射性 好;介电---异;化学性质稳定,阻燃杜邦胶带,对酸、碱很稳定;另外,pi抗蠕变能力强,摩擦---良。2003年消费聚酰---约3.5万吨,主要生产厂家约50 余家。目前,美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年,其中美国为1.3万吨/年,预计2004年,美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产pi。此外,俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费pi。---酰--- (ulterm)约占美国pi需求量的70%,因其性能和加工特性较好,有与---砜、聚------和其他芳族pi竞争的倾向。预计未来几年对聚酰---的需 求将以年均10%左右的速度递增。
(1)---的化学稳定性及耐湿热性。聚酰---材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个---压下、120℃,500h的水煮。
(2)---的耐辐射性能。聚酰---薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰---纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
(3)---的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300kv/mm,体积电阻为1015-17ω·cm。因此,含氟聚酰---材料的合成是较为---的研究领域。
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